高頻混壓板
混壓電路板是一種PTFE高頻混壓板，是由聚四氟乙烯玻纖布層和環氧樹脂玻纖布層壓合而成，聚四氟乙烯玻纖布層具有優異的高頻介電性能，耐高溫性能和優異耐輻射性，降低生產工藝的難度及成本。這種結構的高頻PCB線路板能夠滿足局部高頻信號傳輸的要求，同時整個PCB多層精密線路板本身的造價又并不高，適合大面積應用。
多層的混壓電路板需要使用比傳統多層PCB板不一樣特性的材料。高頻混壓板可以是FR4和高頻板材的混合,或者不同DK的高頻板材的混合。
混壓電路板產品
4層沉金FR4+Rogers混壓電路板
產品型號：28441
層數：4
尺寸：80*88mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔徑：0.3mm
最小線寬：0.230mm
最小線距：0.170mm
表面處理：沉金
板厚：1.0mm
6層沉金FR4+Rogers混壓電路板
產品型號：28727
層數：6
尺寸：357*224mm
材料：FR4TG170+Rogers 4350B
最小孔徑：0.25mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
板厚：1.6mm
特殊工藝：盲孔
4層沉金FR4+Rogers混壓電路板
產品型號：28848
層數：4
尺寸：61.6*27mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔徑：0.3mm
最小線寬：0.252mm
最小線距：0.102mm
表面處理：沉金
板厚：1.6mm
4層沉金FR4+Rogers混壓電路板
產品型號：29166
層數：4
尺寸：190*210mm
材料：FR4+Rogers 4350B
最小孔徑：0.4mm
最小線寬：0.279mm
最小線距：0.1mm
表面處理：沉金
板厚：1.4mm
常備板材
- Rogers
- Taconic
- 旺靈
- 生益
- 混壓多層板
- 純壓合多層板
- RO3003
- TLY-5
- F4BM220
- S7136
- RO4350B+FR4
- RO4350B+RO4450F+RO4350B
- RO3010
- TLX-6
- F4BM255
- RO4003C+FR4
- RO4003C+RO4450F+RO4003C
- RO4003C
- TLX-8
- F4BM265
- RF-35+FR4
- F4BME+RO4450F+F4BME
- RO4350B
- RF-35
- F4BM300
- TLX-8+FR4
- RO5880
- F4BM350
- F4BME+FR4
FR4材料和羅杰斯材料的區別
Rogers/羅杰斯PCB與普通PCB的主要區別在于它們的用途，普通PCB的頻率范圍有限，低于Rogers材料的頻率范圍。Rogers/羅杰斯電路板主要用于500Mhz以上的高頻應用，而普通PCB在處理高頻應用時不適用。
理想的PCB材料應具有置于液體中時吸濕為零的特性。大多數物質的吸收值在0.01%到0.20%之間。吸收率與材料的熱電性能有直接關系 吸收率越高，對材料熱電性能的影響越大，性能和效率都會降低。
與普通PCB相比，羅杰斯PCB的吸收最少，因此羅杰斯高頻板適用于惡劣條件和不穩定環境。例如，Rogers/羅杰斯電路板可用于航空航天和國防系統。而其他標準 PCB 更適合低排氣區域和標準配電盤等用途。
羅杰斯電路板和標準PCB在價格上也有所不同。考慮到它們的板材特性，羅杰斯高頻板的價格更高。Rogers/羅杰斯電路板在成本上比其他 PCB貴，而在性能上，Rogers材料是最佳選擇，價格的變化是由于其中使用的質量和材料。PCB針對的行業也是成本的決定因素。
- 與FR4材料相比，Rogers/羅杰斯PCB材料的價格更高。
- 與FR4材料相比，當工作頻率較高時，Rogers高頻板材料表現最佳。
- Rogers材料的耗散因數DF較小，因此與FR4材料相比，它具有較低的電信號損耗。
- 與FR4材料相比，Rogers/羅杰斯電路板材料的熱管理變化更小。
- Rogers/羅杰斯高頻板材料的介電常數DK范圍很廣，通常在2.5到11之間，這增加了其阻抗穩定性，而FR4材料的值為4.5。
Rogers/羅杰斯混壓電路板加工的優勢
1.高頻材料，保證產品的穩定性
2.成熟的制造技術
3.先進的生產設備
20+年技術工程師全程監控，技術精湛
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工廠展示
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生產設備展示
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品質設備展示
FR4和高頻材料的混壓變得越來越普遍，因為FR4和絕大多數的PCB高頻板材料很少有兼容性的問題。在混壓結構中使用高頻板材會造成因為特殊工藝的緣故而引起的溫度的極大的差異。基于PTFE的高頻材料在線路的制造過程中會帶來很多的問題，因為需要特殊的鉆孔和過孔電鍍PTH的準備要求。您是否需要高頻混壓PCB板？我們為客戶提供高品質的 混壓電路板和最佳服務。如果您需要，請隨時詢問信息，隨時與我們聯系。